Huawei, 1.4 nm Çip Teknolojisi ve Yeni LogicFolding Mimarisini Duyurdu
Huawei, çip teknolojilerinde yeni bir dönemin kapısını aralayan LogicFolding mimarisini ve 1.4 nm üretim sürecini hedefleyen yeni nesil Kirin işlemci altyapısını kamuoyuna sundu. ABD yaptırımları nedeniyle TSMC gibi dev dökümhanelerle yollarını ayırmak zorunda kalan Huawei, akıllı telefon ve yapay zeka pazarındaki iddiasını yepyeni bir boyuta taşıyor. Şanghay’da düzenlenen IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu’nda (ISCAS…